随著(zhe)電(diàn)子(zǐ)器(qì)件( ♦✘jiàn)與設備朝著(zhe)微(wēi)型化(huà)方€÷向發展，系統集成規模急速擴張，信号速率大(dà)幅度提升，産品功耗也(yě)大(dà)大(dà )增加，這(zhè)導緻信号完整性（SI）、電(diàn)源¶"完整性（PI）、熱(rè)設計(jì)等問(wèn)題越來(lái)越突出，嚴重影(yǐng)響£₹∏♠産品性能(néng)和(hé)用(yòng)戶體(tǐ)驗。同時(shí)電(diàn λ≤§)子(zǐ)産品的(de)使用(yòng)力學環境，也(yě)是(shì)影(yǐng)€×Ωβ響電(diàn)子(zǐ)産品穩定性和(hé)可(kě)靠性的(de)一 ₩©®(yī)個(gè)重要(yào)方面，振動、沖擊、靜(jìng)力載荷等因☆₹素都(dōu)會(huì)産生(shēng)影(yǐng)響。
針對(duì)性能(néng)瓶頸，為(wèi)實現(xiàn)系統的± →(de)整體(tǐ)升級，博匠(jiàng)賦能(néng)産品，“≥φ從(cóng)內(nèi)到(dào)外(wài)”的(de)模拟真實場(chǎng¶₩)景下(xià)的(de)仿真分(fēn)析——系統內(nèi)部♠¶©通(tōng)過進行(xíng)信号和(hé)電(diàn)源的(de)完整ε€☆γ性仿真、熱(rè)分(fēn)析和(hé)模拟等方式，再結合模拟實際力學環境，設≤φ ✘置約束、載荷等邊界條件(jiàn)，進行(xíng)運算(suàn¥×)求解，得(de)出産品的(de)薄弱環節，加速定位問(wèn)題點，優化(huà)其設計'☆(jì)，從(cóng)而躍升産品性能(néng)，提升用 ☆&(yòng)戶體(tǐ)驗。
熱(rè)仿真能(néng)力
目前博匠(jiàng)已掌握自(zì)然對(duì)流、強迫風(fēng)冷(lěng)、∑¶液冷(lěng)散熱(rè)等仿真技(jì)術(shù)，并結合實際₽×，在VPX機(jī)箱、ATCA機(jī)箱、筆(bǐ)記本、一(yī)體(t≥↕ǐ)機(jī)、計(jì)算(suàn)存儲模塊等多(duō)種産品上(shànσ ♣g)進行(xíng)了(le)應用(yòng)。通(tōng)過理(σ♣lǐ)論計(jì)算(suàn)确定初步散熱(rè)方案，運用(yòng)熱✔ (rè)仿真模拟技(jì)術(shù)，确定熱(rè)量集中區(qū)及熱(rè)流傳遞瓶頸，針αφ對(duì)性優化(huà)風(fēng)道(dào)、疏通(tō¥®&×ng)熱(rè)傳遞路(lù)徑，優化(huà)後整機(jī)熱∞•(rè)均勻性和(hé)散熱(rè)效果更好(hǎo)。
産品通(tōng)過高(gāo)溫工(gōng)作(zuò)試驗驗證，溫度分(fēn)布接近(γλ₩€jìn)仿真結果，通(tōng)過熱(rè)仿真分(fēn)析優化(h♦↓>uà)散熱(rè)方式，産品散熱(rè)效果明(míng)顯提升。
力學仿真能(néng)力
力學仿真方面，博匠(jiàng)掌握了(le)靜(jìng)力學、模态分(fē® n)析、随機(jī)振動、沖擊分(fēn)析等類型的(de)力學仿αδ↑¥真。通(tōng)過力學仿真，發現(xiàn)産品結構中的(de)結構薄弱£♥•₩點、應力集中點、固有(yǒu)共振頻(pín)率點等結構特征☆"ε數(shù)據，針對(duì)性進行(xíng)結構加強和(hé)固有(✘∞∞yǒu)頻(pín)率的(de)調整，避開(kāi)使用(yòng)力學環境下(xià )的(de)共振頻(pín)率點，防止結構使用(yòng)過程中損壞，從(cóng)而使産品結構更§✘☆加輕巧美(měi)觀和(hé)堅固耐用(yòng)，在同類産品中更具競争力，适應多(du♣¶ō)種環境下(xià)平穩運行(xíng)。
PCB的(de)PI仿真
電(diàn)源完整性設計(jì)的(de)水(shuǐ)平直接影(yǐng)響著(zhe) &÷系統的(de)性能(néng)，如(rú)整機(jī)可(kě)靠性、信噪比與誤碼☆επ率，以及EMI/EMC等重要(yào)指标。PI仿真分(fēn)析就(jiù)是(shì)σ ↔δ通(tōng)過合理(lǐ)的(de)平面電(dià≠₹¥n)容、分(fēn)立電(diàn)容、平面分(fēn≠>₩)割應用(yòng)确保闆級電(diàn)源通(tōng)道(dào)阻抗滿足要(yào)求，确保§ε闆級電(diàn)源質量符合器(qì)件(jiàn)及産品要(yào)求，确保信号質量及器(q₽<♠ì)件(jiàn)、産品穩定工(gōng)作(zuò)。
直流電(diàn)壓跌落分(fēn)析：
1）确保PCB上(shàng)面的(de)走線、過孔、銅皮能(néng)滿足電(di'↓€©àn)源供電(diàn)系統的(de)需求
2）直流電(diàn)壓跌落，銅皮和(hé)過孔載流能(nén≥™g)力分(fēn)析
PDN仿真及電(diàn)容優化(huà)：
1) 基于高(gāo)速和(hé)大(dà)功率的(de)電(diàn)源供電(diàn)系統分(fēn♥'↔)析
2) 基于頻(pín)域仿真分(fēn)析的(de)濾波電₩ β(diàn)容優化(huà)
3) 基于頻(pín)域的(de)電(diàn)源供電(diàn)系統目标阻抗分(fēn)析
PCB的(de)SI仿真
随著(zhe)電(diàn)子(zǐ)技(jì)術(shù)的(d"±εe)發展，信号速率越來(lái)越高(gāo)，傳統的(de)經驗設計(jì)已不(bù)能(↑ néng)解決所有(yǒu)問(wèn)題，信号完整性分(fēn)析成為( ♥→βwèi)解決高(gāo)速系統設計(jì)的(de)唯一(yī)有(yǒu)效途徑≤↓₽，借助強大(dà)的(de)仿真軟件(jiàn)，對(d∑&uì)高(gāo)速信号進行(xíng)投闆前的(de)信号完整性仿真分(fēnλ✘)析，可(kě)以發現(xiàn)信号完整性問(wèn)題并根據仿真結果優化(hu±₩à)設計(jì)，從(cóng)而縮短(duǎn)産品開(kāi)發周期，提高(gā★↑★o)産品穩定性。
基于無源通(tōng)道(dào)的(de)S參數(shùαβ•)提取：
S參數(shù)即散射參數(shù)，描述的(de)是(shì)互連如(rú)何與一(yī←®✔')個(gè)标準的(de)入射波相(xiàng)互作(zuò)用(yòng)。通(tōng)過仿真✘γ✔軟件(jiàn)提取PCB上(shàng)信号線的(de)S參數(shù)，我們能(né≈φng)看(kàn)到(dào)傳輸通(tōng)道(dào)的(dφe)幾乎全部特性，如(rú)信号的(de)串擾、回波損耗、插入損耗σ<等，而串擾、回損、插損又(yòu)是(shì)影(yǐ™ng)響信号完整性的(de)關鍵，通(tōng)過分(fēn)析這(zhè)些(xiē§✔>)參數(shù)，進一(yī)步優化(huà)PCB上(shàng)的(de)傳輸通(tō εng)道(dào)，以使PCB設計(jì)符合設計(jì)要(yào)求。
在産品設計(jì)中，博匠(jiàng)通(tōng)過以上(shàngε>•)仿真技(jì)術(shù)的(de)運用(yòng)，創建虛拟模型，對(duì)多(d&↔uō)種系統設計(jì)方案進行(xíng)評估，識别潛在的(de)散熱(r'✔₩è)、力學、電(diàn)源和(hé)信号完整性方面問(w≥λ©èn)題，規避樣機(jī)試制(zhì)風(fēng)險，減少(shǎo)重複設計(jì)φ÷•☆，縮短(duǎn)開(kāi)發周期，針對(duì)具體(tǐ)的(de)應用(β≈•↓yòng)場(chǎng)景，實現(xiàn)功耗、體(tǐ)積和(hé)性能 φ ≤(néng)的(de)平衡，從(cóng)而使用(yòng)戶 ☆¶價值最大(dà)化(huà)。
展望未來(lái)，博匠(jiàng)将在技(jì)術(shù)縱深度上(shàng)繼≠續深挖核心技(jì)術(shù)，實現(xiàn)算(suàn)力領域的(de)全面自(zì)ε₩↕主創新;同時(shí)在技(jì)術(shù)廣泛度也(yě)進一(yī)步拓寬，軟硬件(jiàn←•)協同加速，幫助用(yòng)戶構建先進的(de)智能(néng)組件(jiàn←ε)，實現(xiàn)共赢。
