5月(yuè)27日(rì)，公司全資子(zǐ)公司——湖(hú)∞←™₹南(nán)博盛芯微(wēi)電(diàn)子(zǐα )科(kē)技(jì)有(yǒu)限公司推出了(le)一(yī)款專用(yòng)BM↓♣C芯片——SDX2500，BMC作(zuò)為(wèi)監控和(hé)管理(lǐ)服務器(q♥ δβì)的(de)專用(yòng)控制(zhì)器(qì)，關系到(dào)服務器(qì)及相(xε±×♥iàng)關存儲、智能(néng)設備的(de)最底層安全，對(duì)服務器(qì)π ©系統的(de)遠(yuǎn)程運維和(hé)管理(lǐ)起到(dào)≥ ♠了(le)至關重要(yào)的(de)作(zuò)用(yòng)。
産品介紹
SDX2500由博盛芯微(wēi)全資子(zǐ)公司上(shà£←ng)海(hǎi)曙芯微(wēi)電(diàn)子(zǐ)科(kē)技(jì)有(yǒ£±u)限公司研發設計(jì)，是(shì)一(yī)款國(>§guó)産自(zì)主可(kě)控的(de)帶外(wài)管理Ω∑(lǐ)控制(zhì)器(qì)，在完全兼容傳統BMC芯片功能(néng)的(de♠™¶)基礎上(shàng)，還(hái)擴展支持可(kě)信啓↑≤≠§動、上(shàng)電(diàn)時(shí)序控制(zhì)、遠™β★≥(yuǎn)程調試及部分(fēn)接口軟件(jiàn)定義等功能(néng)δ£$©，将為(wèi)“新一(yī)代自(zì)主安全計(jì)算(suàn)&✔系統”的(de)管理(lǐ)版圖添磚加瓦。
關鍵特性
1.兼容傳統BMC芯片
SDX2500支持主流的(de)iKVM、SOL、硬件(jiàn)狀态管理(lǐ)、健康狀态管理(≥☆✘γlǐ)、功耗管理(lǐ)、IPMI等傳統BMC管理(©lǐ)功能(néng)。
2.支持可(kě)信啓動控制(zhì)
SDX2500支持可(kě)信啓動控制(zhì)，通(tōng>→)過與可(kě)信組件(jiàn)的(de)配合，實現(xiàn)對(duì)服務器(qì)中CP™→U、GPU、NPU以及以太網控制(zhì)器(qì)等芯片的(de)啓動進行(xíng© )安全度量和(hé)驗證，保障安全性，提升可(kě)靠性。同時(sh≈"¶í)通(tōng)過記錄服務器(qì)的(de)啓動狀态和(hé)✔≤ 度量結果，為(wèi)服務器(qì)的(de)審計(jì)和(hé)監管提供可(kě)信 ♥★的(de)證據和(hé)依據。
3.上(shàng)電(diàn)時(shí)序控制(zhì)
SDX2500支持最大(dà)30路(lù)ms級上(shàng)電(d ✔iàn)時(shí)序控制(zhì)，按照(zhào✘£ )預設規則，實現(xiàn)服務器(qì)闆內(nèδ±i)多(duō)芯片、多(duō)電(diàn)源域時(shí)鐘(zhōng)複位£≤ 的(de)有(yǒu)序管理(lǐ)。支持可(kě)視(¥± βshì)化(huà)界面靈活配置，提升調試效率，降低(dī)設計(jì)門(mén)檻。支持根據業βγ(yè)務需要(yào)及CPU工(gōng)作(zuò)狀态，動态¥≠調節性能(néng)和(hé)功耗，提升管理(lǐ)能(néng∑®≤ )效。
4.部分(fēn)接口和(hé)功能(néng)可(kě)軟件(jiàn)定義
SDX2500支持部分(fēn)接口及功能(néng)的(de)軟件("φjiàn)定義。可(kě)根據客戶使用(yòng)需求，調整接口通(tōn ↕→g)信協議(yì)，實現(xiàn)與不(bù)同芯片的(de)通(t®™ōng)信。可(kě)通(tōng)過芯片的(de)調<§試協議(yì)聯合管理(lǐ)以太網接口，實現(xiàn)遠(yu↔¶>&ǎn)程調試，如(rú)iJTAG。
應用(yòng)場(chǎng)景
SDX2500作(zuò)為(wèi)一(yī)款專用(yòng)帶外(wà§×φi)管理(lǐ)控制(zhì)器(qì)，可(kě)應用(₹γ£yòng)在标準服務器(qì)上(shàng)，作(zuò)為(wè≈☆≥i)BMC芯片使用(yòng)，也(yě)可(kě)φ£™以應用(yòng)在嵌入式刀(dāo)片闆卡上(shàng)，作(zuò)為(w'£♠èi)帶外(wài)管理(lǐ)控制(zhì)器(qì)使用(y ∏òng)，還(hái)可(kě)以作(zuò)為(wè≈♣i)VPX架構中的(de)CHMC使用(yòng)，提供web遠(yuǎn)程 λ可(kě)視(shì)化(huà)管理(lǐ)和(hé)εγ€φSNMP接口遠(yuǎn)程訪問(wèn)。
曙芯微(wēi)深耕國(guó)産BMC及IPMC管理(lǐ)領域，緻力于自(zì)主可(kě)控智能(néng)帶外(wài)管理(lǐ)芯片研發，将在國(guó)産化(huà)替代的(de)道(dào)路(lù)上(shàng)積極探索、不(bù)斷前進，将持續推出新的(de)智能(néng)BMC和(hé)IPMC芯片。
